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PCB产业的迅猛发展促进了PCB机械钻孔加工业的技术革新，而PCB导通用微钻、微铣刀成为技术革新的核心。我公司针对PCB专用微钻、微铣刀开发出具有优异性能的硬质耐磨、减摩镀层，可数倍提高产品的使用寿命，节约生产成本。
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微钻镀层应用实例 |
在印刷电路板急速小型化且加工厂也扩大的同时，铣刀的加工速度变慢，寿命变短，切削工具频繁更换，而造成加工费用变高，从而急需开发镀膜铣刀。
本公司镀膜铣刀产品品质稳定，镀膜铣刀与无镀膜铣刀比较，切削速度可达二倍以上，叠板数可加一层，且刀具寿命可达三倍以上。
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| 实例一： |
微钻直径: 0.25mm
镀层: HC-1
镀层厚度：~1.2μm 板材：FPCB, 六层板
钻孔参数： 转速120,000(RPM), 进刀速度 27(In/min), 退刀速度 233(In/min)
切片结果如下图： |
   
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微铣刀镀层应用实例 |
在印刷电路板急速小型化且加工厂也扩大的同时，铣刀的加工速度变慢，寿命变短，切削工具频繁更换，而造成加工费用变高，从而急需开发镀膜铣刀。
本公司镀膜铣刀产品品质稳定，镀膜铣刀与无镀膜铣刀比较，切削速度可达二倍以上，叠板数可加一层，且刀具寿命可达三倍以上。
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